貼片加（jiā）工，PCBA加工，SMT包工包（bāo）料加工知識點

1、錫膏的個性？       粘性、震動性、觸（chù）變性（xìng），熔點常（cháng）用有（yǒu）鉛（qiān）183 無鉛217 等等。        2、錫膏元件的焊接過程（chéng）？      可分為4個階段（duàn）：升溫、恒溫、回流、冷卻      升（shēng）溫：印刷貼（tiē）片好的PCB加入回流焊，從室溫漸漸升溫，升溫速（sù）度控製在1-3℃/S。      恒（héng）溫：經過（guò）保（bǎo）護寧靜的溫度（dù）使錫膏中（zhōng）的幫（bāng）焊劑表現效率並適量蒸發。      回流：此時溫（wēn）度升到*高，錫膏液化，PCB焊盤和零（líng）件焊端之間產生合金，完成（chéng）焊                 接，時（shí）間在60S安排，依錫膏來決定。      冷（lěng）卻：閉於焊接好的（de）板降溫，降（jiàng）溫速（sù）度控製的好可博得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 3、何（hé）如樣優化工（gōng）藝參數？如Profile曲線的（de）優化？      普遍要（yào）經過預設、測量、安排三個辦法來博得*佳參數。 以爐溫曲線為例，要先依據錫膏的品種、PCB厚度等預設出回流焊的走（zǒu）速和各溫 區溫度（dù），而後用爐溫嚐試儀閉於PCB板的本質溫度曲線進行測量，再參照往常體味和 錫膏焊（hàn）接的常規過程乞求進行領會，閉於預設的溫度和走速進行反複安排和反複（fù）考訂， 從而博得*符合的曲線（xiàn）文件。 4、 錫膏、工藝參（cān）數（shù）、呆板（bǎn）設備閉於印刷錫（xī）膏的效（xiào）率？何如（rú）去革新？     開始錫（xī）膏大概因其身份配比、顆粒大小大概運用不典型展示的（de）成（chéng）型性、觸變性、震動性 等等個性的（de）不良（liáng），從而形（xíng）成的印刷時展示坍塌、短路、少錫等情（qíng）景。 工藝參數如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會形成錫（xī）量不足、拉尖（jiān）、成型不規則大概 錫膏（gāo）過後連錫等等（děng）不（bú）良。 硬件則重要在刮刀硬度、鋼網弛力、開孔大小、開齒形狀、表麵粗糙度、鋼網厚度（dù）及（jí） 印刷機閉於PCB的支持和固定等形成印刷不良，總之決定錫膏印刷本質的因素許多。 本質消費中便依據本質疑題，領會出簡（jiǎn）直形成的不良的緣故從而（ér）調和（hé）到*佳。 5、 Profile DOE的（de）創（chuàng）造？ 貼片機的CPK的創造？     DOE：試驗安排。一（yī）種安置試（shì）驗和領會試驗數據的統計（jì）辦法。     Profile DOE 的創造可按以下幾步完成：      1、依據（jù）公司的《回（huí）流焊（hàn）功課指引書籍》選定出嚐試（shì）的目標：如設定（dìng）的（de）走速、各溫區設           定溫度（dù）等。      2、參照領會試驗中心，定出板上*適（shì）合的嚐試地位為試驗地位。       3、預期（以體驗體味為參照）該試驗地位會展示的（de）截止（如橋接、虛焊等情景（jǐng）），列          表等待統計。       4、預備完成後反複進行幾組（zǔ）試驗、統計截止，領會截止，判決出*佳參數。       5、考訂結果Profile，幹好歸納匯報（bào），完成。     貼片機的CPK等於貼片機的精度製程本領（lǐng）的目標。有公式可估計，然而姑且都有用軟 件自動估計（jì）（如Minitab)。 設備CPK創造可幹試驗安排（pái）：閉於設（shè）備幹精（jīng）度矯正，用尺（chǐ）度（dù）治具進行屢次不共頭、不共 地位、不共角度的貼裝嚐試，再測量出地位傾向，將贏（yíng）得的多組數據閉於比的偏移量輸 入CPK估計軟件，得出CPK值，普遍尺度CPK大於1時期表製程（chéng）本領平常。 6、 SPI何如樣證明體係是Ok確（què）鑿的，是否（fǒu）數據**？     這題問的有點不領會。SPI三個領會：有一（yī）個SPI體係（軟件（jiàn）過程矯正）、一個美（měi）國 完全處理籌備出賣的公司、一個SPI設備。前方二個不是很領會，隻領會SPI設備 是嚐試錫膏印刷的一種設備（bèi），經（jīng）過三元色照明，協共（gòng）紅激光掃描，聚集取樣來獲得 物體（tǐ）的表麵（miàn）形狀。而後自動辨別和領會錫膏地區，並估計高度、麵積、體（tǐ）積等。爾 *愛好（hǎo）它（tā）自動學板的本領，自動天生坐標導出EXCEL文件。哈，大概許問（wèn）題的SPI根 本不是爾領會的。。 7、 來料不良的考訂，元件引（yǐn）腳的鍍（dù）層？來料不良樣品抽（chōu）取幾？     來料不良需有IQC依據相閉尺度（dù）文件如工程（chéng）承認樣品大概IPC通用尺（chǐ）度大概會談的尺度 等，進行抽驗； 數目可按GB/T2828來訂抽樣數目，再按（àn）AQL允收尺度判決批料的 合格與否。元件引腳的鍍層普遍是純錫、錫鉍大概錫銅合金，惟有很薄幾（jǐ）微米厚。 片式元件的端（duān）頭構（gòu）造為：裏麵鈀銀電極、中央鎳阻礙層、外部鍍鉛錫層。 8、 IMC的（de）產生機理？IMC的厚薄閉於（yú）焊接有什麽效率？IMC層普遍多厚，範疇是幾？     IMC（Intermetallic compound) 介麵合金共化物 在焊接時金屬本子爆發遷徙、滲入、分別、共同等辦法（fǎ）而行成。是一層薄薄的好像 合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性（xìng）Cu3Sn等。 有平常焊接便會有IMC層展示，而IMC層會老化增厚，直至遇到杜絕層才會中止。 其（qí）自己會形（xíng）成焊（hàn）接堅化、再上錫艱巨等。普遍厚度為（wéi）2-5μm。 9、 鋼網開刻（kè）重要依據是什麽？麵積比和淳樸比分別是幾？     開鋼網（wǎng）重要依據PCB 的Gerber文（wén）件大概者（zhě）PCB實物。開鋼（gāng）網的淳樸和麵積經長久的 試驗和體味乏積基礎已固定，焊盤特大時要中央（yāng）架網格（gé）以保護弛力。 淳樸比和麵積比是（shì）開鋼網（wǎng）的大的基礎乞求： 麵積比=開齒（chǐ）麵積÷孔（kǒng）壁麵積 普遍（biàn）要大於0.66（ROHS 0.71） 淳樸比=開齒寬度÷模板厚度 普遍要大於1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller膠量何如去控製？膠量何如去估計？估計公式是什麽？     Udfiller道的是底部充膠吧，為保證芯片組建（jiàn）的長久（jiǔ）穩當性。控製膠的（de）運用量不妨用稱沉法：取20塊板幹樣品（pǐn），稱量估計其附膠前和附膠後的 沉量差，再估計（jì）出每板的用膠量。公式可為： （樣品附（fù）膠後沉（chén）量G2 - 樣品附膠前沉量G1）÷樣品數目N＝單（dān）片用膠量G 也不妨本人想百般辦法：（膠瓶內運（yùn）用前的沉量（liàng） - 運（yùn）用後的沉量）÷消費數目，也 不妨估（gū）計出來單板用量，而且製程耗（hào）費都能算在內了。 11、 DFM中單板何如去評價？如有一雙麵（miàn）板元件較多，隻能安排為雙（shuāng）麵（miàn）板，且第二（èr）麵 元件較多，另減少一元件隻能放在第部分，問此元件是否安排在第部分？依據是什麽？       DFM（可創造性（xìng）安排）可從以下幾個方麵的安排典（diǎn）型性上評價一齊板：         MARK點、定位孔、各元件安置、元件焊盤的隔絕以及通孔的安（ān）排等。       ？第二問的中心（xīn）沒領會清，表麵上道該元件是（shì）不妨放的，隻要注沉功效的閉於稱合理性，         如它是安排（pái）聲道功效上（shàng）頭的一顆元件，則（zé）左聲道跑電源區（qū）拉一條線路總不好（hǎo）。其他（tā），         注沉假如該元（yuán）件是插裝元件則要計劃消費工（gōng）藝的合理（lǐ）性（xìng）（參（cān）照下題幾點）等。 12、 單板（bǎn）工藝中DFM的因素？     消費工藝在DFM安排時注沉：      1、盡管采用回流焊的（de）辦法，因其具（jù）備熱（rè）衝打小、焊（hàn）接缺（quē）點少、焊接穩當性高的便宜。      2、若必定有插裝元件（jiàn），那麽盡管安排和貼片元件在（zài）普遍麵，如許可先回流貼片元件，           再過波峰焊，工（gōng）藝過程（chéng）難度小。       3、當元件多，必定雙麵時，若不（bú）大概（gài）有少許插裝元件則可采用雙麵回流後，再後焊           插裝件。       4、當雙麵板（bǎn）又有洪量插裝件時，可盡管縮（suō）小第二麵貼片零件；采用第部分回流後（hòu）另           部分（fèn）紅膠固化貼（tiē）片件再（zài）插件過波峰的工藝過程。      5、盡管不要采用二（èr）麵都要插件，若必定有，可（kě）選少的部分後焊。 13、 IMC層領（lǐng）會？重要領會IMC層中什麽？(和第（dì）8題（tí）不是好像)      IMC層領會是閉於洪量的切片試驗贏得的IMC層高倍誇（kuā）大的圖像（xiàng）進行領會，領會其成（chéng） 份，厚度，其個性，各級（jí）檔（dàng）次，良性惡性比率，隨時間和（hé）溫度變革（gé）的天生速度（dù），還 有其閉（bì）於產品焊接穩當（dāng）性的效率等。 14、 切片試驗？      切（qiē）片試驗的效率主假如能領會**的領會焊點的身份、穩當性；PCB的（de）材質、通孔       的金屬層等存留的基礎問題以幹矯正（zhèng）的依據。 其辦法可分為:       1、標記 將須要考訂的手段用油筆等標記好。        2、裁樣 將整（zhěng）大塊的（de）板裁剪，保持以標記局部為核心的符合小塊（kuài）樣品。       3、封膠 用樹脂類通（tōng）明固定膠類（lèi）將樣品灌注緩封（fēng）好（hǎo）並固（gù）化。       4、磨片 將封好的樣品（pǐn）用挨磨機從粗到細的磨到標記地位的核心。       5、拋光 驅（qū）除磨痕（hén）。       6、微蝕 用配好的氨水大概雙（shuāng）氧（yǎng）水微（wēi）蝕拋光麵2-3S，以使金（jīn）屬各層麵更領會。       7、攝像 用高倍金相顯微鏡參瞅並照相取（qǔ）證領會。 15、 錫膏的評價何如去幹？       開始從其材料上，合金典型，顆粒大小等評（píng）價； 其次其個性，觸變性、粘性（xìng）、成型是非、坍塌情（qíng）景等可印刷性上評價； 還有參瞅焊點（diǎn）光亮度，爆發橋接假焊的情景和爬錫潮濕的情景上，以及焊點上 有（yǒu）無氣泡，焊盤四（sì）周有無（wú）錫（xī）珠、幫焊劑殘（cán）留等焊接性上評價； 結果（guǒ）還有焊接穩當性，推拉力嚐（cháng）試，IMC層厚度，銅（tóng）板沉淪性等（děng）方麵評價。 16、 元件（jiàn）過二次回流爐時第部分元件為什麽會掉？有不相（xiàng）應（yīng）的估計公式證明元件不 會（huì）掉件？      平常情景下過第二麵時第部分是（shì）不會掉件的，然而（ér）大概會因（yīn）為各別元器件過大過沉（chén）等 展示各別掉件局麵。    過第二次時，第部分的錫點已經是合金，其熔點比錫膏要高的，而且縱然融化了錫 液（yè）的表麵弛力也不妨接受普遍元件的沉量的，更加爐子下溫區還有進取的吹力。 估計（jì）公（gōng）式為：答招待受零件沉量 = 零件每（měi）腳麵積 × 腳數 × 0.665因（yīn）數 若溫度腳（jiǎo）夠熔（róng）混共金，零件沉量又大於此答應沉量便有大概掉    廣州SMT貼片加工哪家強，廣州红杏视频挑大梁