廣州（zhōu）華（huá）創SMT/PCBA工藝知識分享

1、錫膏的特性？   
    粘性、流動性、觸變（biàn）性，熔點常（cháng）用有鉛183 無鉛217 等等。       
 2、錫膏元（yuán）件的焊接過程？ 
     可分為4個階段（duàn）：升溫、恒溫（wēn）、回流、冷卻 
     升溫：印刷貼片好的PCB進入回流（liú）焊，從室溫緩慢升溫（wēn），升（shēng）溫速（sù）度控製（zhì）在1-3℃/S。 
     恒溫：通過保持穩定的溫度使錫膏中的（de）助焊劑發揮作用並適量揮發。 
     回（huí）流：此時溫度升到*高，錫膏（gāo）液化，PCB焊盤和零件焊端之間形（xíng）成合金，完成焊  
               接，時間在60S左右，依錫膏來（lái）確定。 
     冷卻（què）：對焊接好的板降溫，降溫速度控製的好可取得漂亮的焊點，例ROHS 6-7℃/S。 


3、如何優化工藝參數（shù）？如Profile曲線（xiàn）的優化？ 
     一般要經過預設、測量（liàng）、調整三個步驟來取得*佳參數。 
以爐溫曲（qǔ）線為例，要（yào）先依據錫膏的種類、PCB厚（hòu）度等預設出回（huí）流焊的走速和各溫 
區（qū）溫度，然（rán）後用爐溫（wēn）測試儀對（duì）PCB板的實際溫度曲線進行測量，再參考（kǎo）以往經驗和 
錫膏焊接的常規過程要求進行分（fèn）析，對預設的溫度和走速進行反（fǎn）複調（diào）整和重複驗證， 
進而取得*適宜的曲線文件。 


4、 錫（xī）膏、工藝（yì）參數、機器設備（bèi）對印刷錫膏的影響？怎麽去改善？ 
    首先錫膏可能因其成份配比（bǐ）、顆（kē）粒大（dà）小或使用不（bú）規範出現（xiàn）的成型性（xìng）、觸變性、流動性 
等等特性的不良，進而造成（chéng）的印刷時出現坍塌、短（duǎn）路、少錫（xī）等狀況。 
工藝參數如（rú）印刷壓（yā）力（lì）、刮刀速度、刮刀角度（dù）等會造成（chéng）錫量不夠、拉尖、成型不規則或 
錫膏過後連錫等等不良。 
硬件則主要在刮刀硬度、鋼網張力（lì）、開孔大小、開（kāi）口形狀、表麵（miàn）粗糙度、鋼網厚度及 
印刷機（jī）對PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫（xī）膏印刷品質的因（yīn）素很（hěn）多（duō）。 
實際（jì）生產中就根據實際問（wèn）題，分析出真正（zhèng）造成的不良的（de）原因（yīn）進而調解（jiě）到*佳。 


5、 Profile DOE的製作？ 貼片機的CPK的製作？ 
    DOE：實（shí）驗設計。一種安排實驗和分析實驗數據的統計方法。 
    Profile DOE 的製作可（kě）按（àn）以下幾步完成： 
     1、依據公（gōng）司的（de）《回流焊作業指導書》選定出測試的指標：如設定的走速、各溫（wēn）區設 
          定溫度等。 
     2、參考分（fèn）析實驗重點，定出（chū）板上*合適的（de）測試位置為實驗位（wèi）置。  
     3、預期（以曆史經驗（yàn）為參考（kǎo））該（gāi）實驗位置（zhì）會出現的（de）結果（如橋（qiáo）接、虛焊等（děng）狀況），列 
         表等待統計。  
     4、準（zhǔn）備完成後重（chóng）複進行幾組實驗、統（tǒng）計結果（guǒ），分析結果，判定出*佳參數。  
     5、驗證*後（hòu）Profile，做好總（zǒng）結報告，完成。 
    貼片（piàn）機的CPK即是貼片機的精度製（zhì）程（chéng）能力的指標。有（yǒu）公（gōng）式可計算，但現在都有用軟（ruǎn） 
件自動計算（suàn）（如Minitab)。 
設備CPK製作可做實驗設計：對設備做精度校正，用標（biāo）準治具進行多次（cì）不同頭、不同 
位置、不同角度的貼裝測（cè）試，再測量出位置偏差，將得到的多組數據對比的偏（piān）移量輸 
入（rù）CPK計算軟件，得出CPK值，一般（bān）標準CPK大於1時代表製程能力正常。 

貼片（piàn）加工（gōng）哪家強，廣州華（huá）創挑（tiāo）大梁
6、 SPI如何證（zhèng）明係統是Ok可（kě）信的，是否數據準確？ 
    這題問的有點不清楚。SPI三個了解：有一個SPI體係（xì）（軟件過程改進）、一（yī）個美國（guó） 
整體解（jiě）決方案（àn）銷售的公司、一個SPI設備。前麵兩個不是很了解，隻知道（dào）SPI設備 
是測試錫膏印刷的一種設（shè）備，通過三元色（sè）照明，配合紅激光掃描，密集取樣來獲取 
物（wù）體的表麵形狀。然後自動識別和（hé）分析錫膏區域，並計算高度、麵積（jī）、體積（jī）等。我 
*喜歡它自動學板的能力，自動生成坐標導（dǎo）出EXCEL文件。哈，或許問題的SPI根（gēn） 
本不是我（wǒ）知道的（de）。。 


7、 來料不良的驗證，元件引（yǐn）腳的鍍層？來料（liào）不（bú）良樣本抽取多少？ 
    來料不（bú）良需有IQC依據相關標準（zhǔn）文（wén）件如工程承認樣品或IPC通用標（biāo）準或協商的標準 
等，進行抽（chōu）驗； 數量可按GB/T2828來（lái）訂抽樣數量，再按AQL允收標準判定批料的 
合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，隻有很薄幾微米厚。 
片式元件的端頭結構為（wéi）：內部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫（xī）層。 


8、 IMC的形成機理？IMC的（de）厚薄對（duì）焊接有什麽（me）影（yǐng）響？IMC層一般多厚，範圍是多少？ 
    IMC（Intermetallic compound) 介麵合金共化物 
在焊接（jiē）時金（jīn）屬原子發生遷移、滲入、擴散、結合等動作而行成。是一（yī）層薄薄的類似 
合金的共化物，可寫分子式（shì），如銅錫之間（jiān）：良性Cu6Sn5 、惡性（xìng）Cu3Sn等。 
有正常焊接就會有IMC層出現，而IMC層會老化增厚（hòu），直至遇到阻絕（jué）層才會停止。 
其本（běn）身（shēn）會（huì）造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5μm。 


9、 鋼網開刻主要依據（jù）是什（shí）麽？麵（miàn）積比和寬厚比分別是多少？ 
    開（kāi）鋼網主（zhǔ）要依據PCB 的Gerber文件或者PCB實物。開鋼網的寬厚和（hé）麵積經長期的 
實踐和經驗累積基本已固定，焊盤特大時要（yào）中間架網格以（yǐ）保障張力。 
寬厚比和麵積比是開鋼網的大的基本要（yào）求： 
麵積比=開口麵積（jī）÷孔壁麵（miàn）積 一般要（yào）大於0.66（ROHS 0.71） 
寬厚（hòu）比=開口寬度÷模板厚度 一般要大（dà）於1.5 (ROHS 1.6 ) 


10、 Udfiller膠量怎麽（me）去控製？膠量怎麽去計算？計算公式是什麽？ 
    Udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長期可靠性。
控製膠的使用量可以用稱重法：取（qǔ）20塊板做樣本，稱量（liàng）計算其附膠前和附膠後的 
重量差，再計算出每板的用膠（jiāo）量。公式可為： 
（樣本附膠後重量G2 - 樣本附膠前重量G1）÷樣本數量N＝單片用膠量G 
也可以自己想各種方法：（膠瓶內（nèi）使用前的重量 - 使用後的重（chóng）量）÷生產數量，也 
可以計算出來單板用量，而且製程損（sǔn）耗都能算在內了。 


11、 DFM中（zhōng）單板怎麽去評估（gū）？如（rú）有一雙麵板元件較多，隻能（néng）設計為雙麵板，且第二麵（miàn） 
元（yuán）件較多，另增加一元件隻能放在**麵，問此（cǐ）元件能否設計在**麵？依據是什麽？ 
      DFM（可製造性設計）可從以下幾個方麵（miàn）的設計規範性上評估一塊板： 
        MARK點、定位孔、各元件布局、元件焊盤的距離以及通孔的（de）設計等。  
     ？第二問的重點沒理解清，理論上講該元（yuán）件是可以放的，隻要注意（yì）功能的對稱合理性， 
        如它是左右聲道功能上麵的一顆元件，則左聲道跑（pǎo）電源區拉（lā）一條線路總不好。另外， 
        注（zhù）意如果該元件（jiàn）是插裝元件則要考慮生（shēng）產工藝的合理性（參考下（xià）題幾點）等。 


12、 單板工藝中DFM的要（yào）素？ 
    生產工藝（yì）在DFM設計時注意： 
     1、盡量采用回流焊的方式，因其具（jù）有熱衝擊小、焊接缺陷少、焊接（jiē）可靠性高的優點。 
     2、若一定有插裝元件，那麽盡（jìn）量設（shè）計（jì）和貼（tiē）片元件在同（tóng）一麵，這樣（yàng）可先回流貼片元件， 
          再過波峰焊，工藝流程難度小。  
     3、當元件多，必須雙麵（miàn）時，若沒有或有少量插裝（zhuāng）元件（jiàn）則可選擇雙麵回流後，再後（hòu）焊 
          插裝件。  
     4、當（dāng）雙麵板又有大量插裝件時，可盡（jìn）量減（jiǎn）少第二麵貼片零件；采用（yòng）**麵回流後另 
          一麵紅膠固（gù）化貼片件再插件過波峰的工（gōng）藝流程。 
     5、盡量（liàng）不要選擇（zé）兩麵都要插件，若必須（xū）有，可選少的一麵後焊。 


13、 IMC層分析？主要分析IMC層中什麽？(和第8題不是類（lèi）似) 
     IMC層分析是對大（dà）量的切片實驗得（dé）到的（de）IMC層高倍放大的（de）圖像（xiàng）進（jìn）行解析，分析其成 
份，厚度，其特性，各級層次，良性（xìng）惡性比例，隨時（shí）間和溫度變化的生成速度，還 
有其對產品（pǐn）焊接（jiē）可靠性的影響等。 


14、 切（qiē）片實驗（yàn）？ 
     切片實驗的作（zuò）用主要是能清晰準確的分（fèn）析焊點的成份、可靠性；PCB的材質、通孔  
     的金屬（shǔ）層等存在的根源問題以（yǐ）做改進的依據。 其步（bù）驟可分為: 
      1、標記 將需要驗證的目（mù）標用油筆等標記好。  
      2、裁（cái）樣 將整大塊的板裁剪，保留以標記部分為中心的適當小塊樣品。 
      3、封膠 用樹脂（zhī）類透（tòu）明（míng）固（gù）定膠類將樣品灌注慢封好並固化。 
      4、磨片 將（jiāng）封好的樣品用打磨機從粗到細的（de）磨（mó）到標記位置的中心。 
      5、拋光 清（qīng）除磨痕。 
      6、微蝕 用配好的氨（ān）水或雙氧水微蝕拋光麵2-3S，以使金屬各層麵更（gèng）清晰。 
      7、攝像 用高倍金相顯微鏡觀察並拍照取證（zhèng）分析。 


15、 錫膏（gāo）的評估怎麽（me）去做？ 
      首先從其（qí）材料上，合金類型，顆粒大小等評估； 
其次其特性，觸變性、粘性（xìng）、成型好壞、坍塌情況等可印（yìn）刷性上評估； 
還有觀察焊點光潔度，產生橋接假焊的狀況和爬錫濕潤的狀（zhuàng）況上，以及焊點上 
有無氣泡，焊盤（pán）附近有無（wú）錫珠（zhū）、助焊劑殘（cán）留等焊接性上評估； 
*後還有焊接可靠性（xìng），推拉力測試，IMC層厚度，銅板腐（fǔ）蝕性等（děng）方麵評估。 


16、 元件過兩（liǎng）次回流爐時**麵（miàn）元件為什（shí）麽會掉？有沒（méi）有相應的計算（suàn）公式證（zhèng）明元件不 
會掉件？ 
     正常情況下過第二麵時**麵是不會掉件的，但可能會因為（wéi）個別元器件過大過（guò）重等 
出現個別掉（diào）件現象。 
   過第二次時，**麵的（de）錫點已經是合金，其（qí）熔點比錫膏要高的，而且即使融（róng）化了錫 
液的（de）表麵張力也可以承受一般元件的重量的，尤其爐（lú）子下溫區還有向上的吹力。 
計算公式為：允許承受零（líng）件重量 = 零件每腳麵積 × 腳數 × 0.665因數 
若溫度足夠熔融合金（jīn），零件重量又大於此允許重量就有可能掉