SMT詳細生產（chǎn）工藝流程，沒去過貼片（piàn）廠的，快進來看！

SMT詳細（xì）生產（chǎn）工藝流程，沒去過貼片廠的，快進來看！
1.1回流焊工藝流（liú）程

回流焊（hàn）接是指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏（gāo），實現表（biǎo）麵組裝元（yuán）器件焊端或引腳與PCB焊盤之（zhī）間機械（xiè）和電器連（lián）接（jiē）的一種軟釺焊工藝（yì）。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接，如下圖所示。

1.1.1錫膏印刷

其目的是將適（shì）量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器（qì）件與PCB相對應的焊盤再回流（liú）焊接時，達到良好的電（diàn）器連接，並具有足夠的（de）機械強度。

怎麽樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要製作鋼（gāng）網。錫膏通過各焊盤在鋼網（wǎng）上對應的開孔（kǒng），在刮刀的作用下將錫均勻的塗覆在各焊盤（pán）上。

1.1.2貼片

本工序（xù）是用貼裝機將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠（jiāo）的PCB表麵相應的位置。

貼片機按照（zhào）功能可（kě）分為兩種類型：

A高速機（jī）：適用（yòng）於貼裝小型大量的組件：如電容，電阻等，也（yě）可貼裝一些IC組件，但精度收到限製。

B泛用機：適用於貼裝（zhuāng）異性的或精密度高的組件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

1.1.3回流焊接

回流（liú）焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過熔化電路板焊盤（pán）上的錫膏，實現表（biǎo）麵（miàn）組裝元器件焊端與（yǔ）PCB焊（hàn）盤之間機械與電氣連接，形成電氣回路。

回流焊作為SMT生產（chǎn）中的關鍵（jiàn）工序，合理的溫度曲線設置是保（bǎo）證回流焊質量的關鍵。不（bú）恰當的溫（wēn）度曲線（xiàn）會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球（qiú）過多等焊接（jiē）缺陷，影響（xiǎng）產品質量。

回流焊接爐設備圖如下圖（tú）所示（shì）。

1.2波峰焊工藝流程 波峰焊（hàn）一般是針對於插件器件的一（yī）種焊接（jiē）工藝（yì）。是將熔融的液態焊料，借助於泵的作用，在焊料（liào）槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經過某一特定的角度以（yǐ）及一定的浸入深度穿過焊料波峰（fēng）而實現焊點焊接的過程，

其一般（bān）工藝流程為：器（qì）件插裝--PCB上料--波峰焊--PCB下料（liào）--DIP引腳修剪--清洗，如下圖所示。

1.2.1 THC插裝技（jì）術

1.元器件引腳成型

DIP器件在插裝之前需要對引腳（jiǎo）進行整形

（1）手工加工的元器件整形：彎引（yǐn）腳可以借助鑷子或小螺絲刀對（duì）引（yǐn）腳整形，如下圖所示。

2）機器加工的元（yuán）器（qì）件整形：元器件的（de）機器整形是用專用的整形機械來完成（chéng），其工作原理是，送料器用震動送料方（fāng）式送物料，（比如說插件（jiàn）三極管）用分割器定位三極管，**步先（xiān）把左右兩邊的引腳折彎成型；第二步將中間引（yǐn）腳向後或向前折彎成型。如（rú）下圖所示。

2.元器件插裝

通孔插裝技術分為手工插裝和（hé）自動機械設備插裝

（1）手工插裝、焊接，應該先插裝那些需（xū）要機械固（gù）定的元（yuán）器件，如功率器件的散熱架、支架、卡子等，然（rán）後再插裝需焊接固定的元器件（jiàn）。插裝時不要用手直（zhí）接碰元器件引腳（jiǎo）和印刷板上的銅箔。

（2）機械自動插件（簡稱AI）是當代電子產品裝聯中較先進的（de）自動化生產技術。自動（dòng）機械設備插裝（zhuāng）應該先插裝那些高度較低的元器件（jiàn），後安裝那些高（gāo）度較高的元器件，貴（guì）重的關鍵元器件應該放（fàng）到*後插裝，散熱（rè）架、支架（jià）、卡子（zǐ）等的（de）插裝，要靠近焊接工序。PCB元器件裝配順序如下圖所示。

1.2.2波峰焊

（1）波峰焊工（gōng）作原理

波峰焊（hàn）是種借助泵壓作用，使熔融的液（yè）態焊料表麵形成特定形狀的焊（hàn）料（liào）波，當插（chā）裝了元（yuán）器件的（de）裝聯組件以定角度通過焊料波時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在（zài）由鏈（liàn）式傳送帶傳送的過程中，先在焊機（jī）預熱區進（jìn）行預熱(組件預熱（rè）及其所要達到的溫度依然由預定（dìng）的溫度曲線控製)。實際焊接中，通常還要控製組件麵的預熱溫度，因此許多設（shè）備（bèi）都增加了相應的（de）溫度檢測裝置(如（rú）紅外探測器)。預（yù）熱後（hòu），組件進入鉛槽進行焊（hàn）接。錫槽盛有熔融的（de）液態焊料（liào），鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在（zài）組件（jiàn）焊接（jiē）麵通過波時（shí）就被焊料波加熱，同（tóng）時焊料波也就潤濕焊（hàn）區並進（jìn）行（háng）擴展填充，終實現焊接過程。

波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區進行加熱的。熔融（róng）的焊料波作為熱源，一方麵流動以衝刷引腳焊區，另一方麵也起到了熱傳導作用，引腳焊區正是（shì）在（zài）此作用下加熱（rè）的（de）。為了保證焊區（qū）升溫，焊料波通常具有一定的寬度（dù），這（zhè）樣，當組件焊接麵通過波（bō）時就有充分的加熱、潤濕（shī）等時間。傳統的波峰焊中，一般采（cǎi）用單波，而且波（bō）比較平坦。隨著鉛焊料（liào）的使用，目（mù）前（qián）多采取雙波形式。

元（yuán）器件的引腳為固態，焊（hàn）料（liào）浸入金屬化（huà）通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波後，借助於表麵張力的作用（yòng），液態焊料沿引腳和孔壁向上爬（pá）升。金屬（shǔ）化通（tōng）孔的毛細（xì）管作用進步促（cù）進了焊料的爬升。焊料（liào）到達PcB部（bù）焊盤後，在焊盤的表麵張力作用下鋪（pù）展開來。上（shàng）升中的焊料排出了通（tōng）孔中的焊（hàn）劑氣體和（hé）空氣，從而填充了通孔，在冷卻後終形成了焊點。

（2）波峰焊機的（de）主要部件構成

一台（tái）波峰焊機，主要由（yóu）傳送帶、加熱器、錫槽（cáo）、泵、助焊劑發泡（或噴霧）裝置等組成。主要分為助焊劑添加區、預熱區、焊（hàn）接區（qū）、冷卻區，

1.2.3 波峰焊與回流焊（hàn）的主要區別

波峰（fēng）焊與回（huí）流焊的主要區別在於焊接（jiē）中的加熱源和焊料的供給方式不同。波峰焊中，焊料在（zài）槽中（zhōng）被預先加熱熔化（huà）狀（zhuàng）態，泵起的焊料波起（qǐ）著熱源和提供焊料的雙重作用（yòng）。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盤和元器件引腳被加熱，同時（shí）也為形成焊點提供（gòng）了所需的焊料。在回流焊中，焊（hàn）料(焊錫（xī）膏)是被預先定量分配到PCB的焊區上，回流時熱源的作用在於（yú）使焊（hàn）料（liào）重新被（bèi）熔化。

1.3選（xuǎn）擇性波峰焊接（jiē）工藝介紹

波峰焊設備發明至今已有50多年的曆史了，在通孔元器件電路板的製造中（zhōng）具有生（shēng）產效（xiào）率高和產量大（dà）等優點，因此曾（céng）經（jīng）是電子產品（pǐn）自動化大批量生產中（zhōng）*主要的焊接設備。但是，在（zài）其應用中也存在有一定的局限性：

（1）焊接（jiē）參數不同。

同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同（tóng）(如熱容量、引腳間距、透錫要（yào）求（qiú）等（děng）），其（qí）所需的焊接參數可能大（dà）相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上（shàng）的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊（hàn）較難完全滿足（zú）高品質線路板的焊接要求（qiú）；

（2）運行成本較高。

在傳統波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴塗和錫渣（zhā）的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛（qiān）焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上（shàng），錫渣產生所帶來（lái）的運行成本（běn）增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長（zhǎng）便會使錫缸中的焊料成分發（fā）生（shēng）變化，這需要定期添加（jiā）純錫和昂貴的銀來（lái）加以解決；

（3）維護與保養麻煩。

生產中殘餘的助焊劑會留在波峰焊（hàn）的傳送係統（tǒng）中，而且產生的錫渣需要定期清（qīng）除，這些都給使（shǐ）用者帶來較為（wéi）繁複的（de）設備維護與保養工作（zuò）；

......

諸如（rú）此類的原因，選擇性波峰焊應運而生。

所謂的PCBA選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是（shì）板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中，也就是我們常說的過爐治具，

然後將需要（yào）波峰焊接的零件露出來沾錫而已，其他的零件則用載（zǎi）具包覆保護起來，如下圖所示。這有點像是在遊泳池中（zhōng）套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不（bú）會沾到水，換成錫爐，被（bèi）載具包覆的地方自然就不會沾到（dào）錫，也就不會有重新（xīn）融錫或掉件的問題（tí）。

1.4通孔回流焊接工（gōng）藝介紹

通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方（fāng）法，主要用於（yú）含有少數插件（jiàn）的表麵組裝板的製造，其技術的核心是焊膏（gāo）的施加方法。

1.4.1工藝流程介紹

根據焊膏的施加方法，通孔回（huí）流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷（shuā）通孔回流焊接工藝和成（chéng）型錫（xī）片通孔回流焊接工藝。

1.管狀印刷通孔回流焊接工藝

管狀印（yìn）刷通孔回流焊接工藝（yì）是*早應用的通孔元器件回流焊接工藝，主（zhǔ）要應用於彩色電視機調（diào）諧器的製造。其工藝的核心是焊膏的（de）管狀（zhuàng）印刷機（jī），工藝過程如（rú）下圖所示。

2.焊膏印刷通孔回流焊接工（gōng）藝

焊膏印刷通孔回流焊接工藝是目（mù）前應用（yòng）*多的（de）通孔回流焊接工藝，主要用於含有少（shǎo）量插件的混裝PCBA，工藝與常（cháng）規回流（liú）焊接工藝完全兼（jiān）容（róng），不需要特殊工（gōng）藝設備，**的（de）要求（qiú）就是被焊接的插裝元（yuán）器件必須適合通孔回流焊，工藝過程如下圖（tú）所示。

3.成型錫片通（tōng）孔回流焊（hàn）接工藝

成型錫片通（tōng）孔回（huí）流焊接工藝主要用於多腳的連接器，焊料不是焊膏而（ér）是成型錫片（piàn），一般由連接器廠家直接加好，組裝時（shí）僅加熱即可。

1.4.2通孔回流焊設計要求

1.PCB設計要求

（1）適合PCB厚度小於等於1.6mm的板（bǎn）。

（2）焊盤*小還款0.25mm，一遍“拉（lā）”住（zhù）熔融焊膏，不形成錫珠。

（3）元器件離板間隙（Stand-off）應大於0.3mm

（4）引線伸出焊盤合適的長度為0.25~0.75mm。

（5）0603等精細間距元器件離焊盤*小距離（lí）為2mm。

（6）鋼網開孔*大可（kě）外擴1.5mm。

（7）孔徑為（wéi）引線直徑加0.1~0.2mm。如下（xià）圖（tú）所示。

1.鋼網開（kāi）窗要（yào）求（qiú）

一（yī）般而言（yán），為了達到50%的孔填充，鋼網開窗必須（xū）外擴，具體（tǐ）外擴多少，應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般（bān）來說，外擴隻要不超過2mm，焊膏都會拉（lā）回來，填充到（dào）孔中。要（yào）注（zhù）意的是外擴的地方不能被元器件封裝壓住，或（huò）者說必須避開元器（qì）件的封裝體，一麵形成錫珠，如（rú）下圖所示。

1.5 PCBA的常規組裝類型及工藝流程介紹

1.5.1 單麵（miàn）貼裝

1.5.2 單麵插裝

波峰焊中器件引腳的成型工作，是生產過程中效率*低（dī）的部分之一（yī），相應帶來了靜電損壞風險並使交貨期延長，還增加了出（chū）錯的（de）機會。

1.5.3 雙麵貼裝

1.5.3 單麵混裝

工藝流程如下圖所示

如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。

1.5.5 雙麵混裝

工（gōng）藝流程如下圖所示（shì）

如果雙麵SMD器件較多，THT元件很少時，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方（fāng）式